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搭载高通全新9205芯片,芯讯通助推全球LPWAN广泛商用

2019-01-02 13:31:32

        2017年年中,3GPP R14版本冻结,为NB-IoT和eMTC注入多项性能提升技术,同时两种技术标准开始相互接近,在R14及R15版本中,NB将能够支撑更高传输速率,而eMTC则在覆盖能力上进一步向NB看齐。与技术标准的相互接近类似的,自2017年来,越来越多的国家或运营商也开始选择同时提供两种网络以适应不同应用的需要。例如全球最大的移动通信市场美国和中国,均选择了两种技术同时建设、应用的道路。

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       随着技术标准的确定、网络建设的提速和全产业链的逐步茁壮,智能表计、智慧路灯、资产定位、健康监控等大量的LPWAN应用开始落地,甚至走向成熟。原本模糊的LPWAN技术需求,也在这些探索实践中变得日益具体。例如目前应用最为成熟的智能表计领域:功耗和成本是重要的考量因素;在动产定位追踪方面:体积是关键要素……

 

       芯讯通作为蜂窝通信模组的全球领先企业,也在迅速变化、高速发展的物联网世界里积极探索,尝试着为产业链的进一步成熟,物联网应用的进一步发展贡献自己的力量。在今年的MWC巴塞罗那展览期间,芯讯通将隆重推出搭载高通全新9205芯片的新一代LPWAN模组。

      新模组能全面支持3GPP R14版本的全部特性,将允许eMTC最高达到1Mbps、NB最高达288kbps的传输速率,同时还为两种技术都带来更多的覆盖提升。这将大大有助于既有2G终端向LPWAN的迁移。

 

      采用9205芯片的模组还将具有更小的体积,得益于芯片体积约50%的大幅减小,芯讯通新模组与SIM800C、SIM7020C具有相同体积却能够支撑NB、eMTC、GNSS乃至VoLTE。对于老人/儿童手环,宠物追踪等新兴2C应用,更小的体积意味着更精致美观,更灵巧方便等核心竞争力。

       另一大提升是节能,这是LPWAN得名的招牌。9205芯片在PSM状态下相较先代节能70%而在eDRX状态下节能85%。这将极大延长如智能表计等无需频繁网络交互的产品中的电池寿命。

       最后,芯讯通新模组的芯片将带有RAM及flash,能够支持Ali OS并具有FIPS认证等新安全性能提升等。这都将有利于模组与云端更便捷、高效地连接,这也是芯讯通创新并坚持“云模组”理念的新一步创建。

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