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芯讯通亮相ELEXCON2019深圳国际电子展

2019-12-20 09:40:48

 踏着2019的尾声, ELEXCON2019深圳国际电子展于12月19日在深圳会展中心盛大拉开帷幕。作为中国电子行业的风向标之一,此次大会无疑是本年度的压轴大戏。各大展商都带来了最新展品,为观众呈上一场科技盛宴。芯讯通此次就联合深圳微雪电子Waveshare推出了基于树莓派公板的一系列产品,迎来了众多的参观咨询。
 
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此次展出的展品之一是物联网风尚版LTE CAT-M1/NB2/GNSS-全球通-全功能,基于芯讯通SIM7070G/SIM7080G研发。SIM7070G/SIM7080G采用高通新一代窄带物联网蜂窝芯片-MDM9205,可支持LTE CAT-M1 (eMTC)、NB-IoT (NB1/NB2)同时还兼容2G/E-GPRS,能够很好的满足不同垂直行业的网络连接需求。此外,SIM7070G/SIM7080G作为新一代LPWA模组解决方案还有更多亮点:
 
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No.1
 
全网络频段,支持450MHz~2100MHz的工作频段,可满足不同国家和地区的客户网络制式需求;
 
No.2
 
支持3GPP Rel.14、LTE CAT-M1 (eMTC)、NB-IoT(NB1/NB2)、SIM7070G相比SIM7080G还兼容2G/E-GPRS;
 
No.3
 
高集成,集成闪存、RAM以及射频前端, 同时芯片尺寸缩小50%面积, 从而更好优化模组成本;
 
No.4
 
低功耗,相对上一代模组方案,在PSM模式功耗降低70% ;
 
No.5
 
超小模组尺寸,可以满足客户在不同领域的应用;
 
No.6
 
支持TheadX/AliOS系统,同时支持Openlinux,FOTA功能, 对接兼容主流云平台系统; 
 
No.7
 
支持VoLTE功能,实现简单语音传输功能;
 
No.8
 
实现更好的安全防护机制;
 
No.9
 
完备的AT命令集以及应用案例方便客户直接使用和开发;   
 
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除了物联网风尚版LTE CAT-M1/NB2/GNSS-全球通外,此次联合展出还包括了其他型号:
 
-  物联网豪华版:LTE-全球通-全网通-SIM7600G/G-H系列;
-  物联网经典版:LTE-欧标,美标,日本,南美澳洲板,SIM800C, SIM868, SIM7000全系列;
-  物联网梦想版: SIMCom 5G SIM8200G树莓派;
-  物联网舒适版:SIMCom北美全网通SIM7600NA-H;
-  物联网视野版:LTE CAT-M1/NB2/GNSS-SIM7090G等;
 
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至此,本次航母级产品介绍暂告一段落。你get到预期中的产业、展品、信息了吗。想知道更多,欢迎来到芯讯通展位号1L12—1,我们的专业人员将在此为您一一解答。 
 
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