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芯讯通喜获2019高工智能汽车“年度车载通讯模组供应商”金球奖

2019-12-27 14:43:04

    12月20日, 2019年度高工智能汽车年会暨金球奖颁奖典礼在上海隆重举行。高工智能作为业内专注于汽车智能网联供应链整合服务的平台,此次峰会吸引了全球众多自动驾驶、车联网、智能座舱行业精英以及传统汽车产业链龙头企业汇聚一堂,共同探讨和分享汽车智能网联大变革和技术趋势,预见2020产业未来。
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       在此次峰会上,芯讯通车载通讯模组凭借过硬的实力和创新技术,在众多的展品中脱颖而出,喜获年度“车载通讯模组供应商”金球奖。芯讯通很早就投身于车载模块的研究。芯讯通早先推出了车规级模组SIM7800和SIM8100。SIM8100是C-V2X模块,通过PC5接口支持C-V2X功能,适用于车辆对车辆(V2V),车辆对行人(V2P)和车辆对基础设施(V2I)应用。目前已经有了一定规模的测试和路测,主要是配合自动驾驶测试。芯讯通还推出了LTE-A+C-V2X解决方案-SIM7920X-Au。SIM7920X-Au车载模组是基于高通SA415M平台的LTE-A+C-V2X下一代车载模组解决方案,采用LGA封装,最高支持LTE Cat 19连接,同时支持LTE Cat6/9/16全网通网络制式 ,下行最高速率可达1.6Gbps。SIM7920X-Au可为客户提供Open Linux二次软件开发包,客户可进行自行功能开发, 同时模组内集成符合汽车网络通信安全解决方案,提供多重安全策略机制,保障网络通信的安全。除此之外。SIM7920X-Au预留丰富的外设接口,包括SDIO,I2C,I2S,USB,UART,GPIOs等,同时可提供高速以太网接口,适合汽车内部高速数据传输,为车辆提供稳定可靠的通信能。SIM7920X-Au除了提供4G Uu通信能力以外,同时支持C-V2X PC5 直连通信能力,可实现车与车(V2V),车与路边单元(V2I),车与人(V2P)的低时延通信。新一代LTE-A+C-V2X二合一车载模组解决方案可满足自动驾驶、安全驾驶等车联网市场的丰富需求,对构建智慧交通系统起到了重要作用。与此同时,随着5G 的正式商用化,集成5G+C-V2X的车规级模组SIM8200X-Au也将被推出
 
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       据IHS预计,到2035年全球智能驾驶汽车销量将超过1,000万辆;到2022年全球联网汽车的市场保有量将达3.5亿台,市场占比达到24%,具有联网功能的新车销量将达到9,800万台,市场占比达94%。随着汽车联网技术的多样化和联网率的不断提升,车联网服务市场潜力将逐步释放,车载通讯模块也将迎来另一轮大发展,芯讯通也将进一步完善车载模组系列,与时俱进。 

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