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工信部电信设备认证中心领导到访芯讯通重庆5G研发中心,指导5G物联网设备认证工作

2019-04-01 11:37:49

2019年3月28日下午,工信部进网认证受理中心马可、工信部进网认证受理中心卢博、中国泰尔实验室系统实验室市场部副主任刘桐、中国信息通信研究院西部分院市场部主任向罗勇一行领导,来到位于重庆的芯讯通5G研发中心。

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在芯讯通硬件测试部经理沈峰、运营商部经理李季的陪同下,领导们参观了包括5G物联网设备测试实验室等日海智能5G研发中心下属各单位,对芯讯通在19年1月推出的面向车联网市场c-V2X应用的SIM8100模组及集成终端进行了了解。

 

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随后,工信部电信设备认证中心领导对于芯讯通在2019年推出基于高通Qualcomm最新一代5G调制解调器的SIM8200,SIM8300,SIM8200-M2系列模组及后续5G规划、布局,做出了一系列的指导。双方强调在后续的物联网产品的认证工作中加强交流和合作。

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