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万物互联 芯讯通多款产品加速5G 进程

2019-04-26 15:26:17

政策的推动以及智能化生活的需求使得智能仪表不断普及。智能仪表借助物联网这一大背景已经取得了很大的技术突破,国家制定的阶梯定价策略直接将行业推向风口,智能电/水/气表2023年的市场总体规模预计将超过400亿元,智能仪表行业发展前景广阔。在第三十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨暨展会(2019年4月18日到19日)上,日海智能旗下公司芯讯通与龙尚科技,作为业界领先的M2M模块及解决方案供应商,展出了多款新型模块,吸引了众多前来咨询的行业人士。

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     芯讯通与龙尚科技皆为日海智能的控股子公司,一直致力于走在模块研发的前沿。自加入日海集团大家庭后,更是获得 了充足的支持。模组事业群总裁杨涛表示,随着今年下半年5G牌照发放的临近,5G对物联网行业的刺激也将达到巅峰,在一段时期内,以5G、物联网、人工智能等为主导的行业应用将呈爆发式增长,这对芯讯通和龙尚来说是机遇也是挑战,公司将在新环境下作出新的思考。

 

      进入2019年,芯讯通在业界率先推出了以5G模组为旗舰的12款新产品,包括LTE-A/AI/LPWA/车载模组,分别是:

 

- 基于高通SDX55平台,支持Sub6G频段,峰值上/下行速率可达2.5Gbps/4Gbps的5G模组SIM8200G-M2;

 

- 面向物联网应用中要求最高的场景之一:车联网,用以实现C-V2X的车规级模组SIM8100;

 

- 由4G向5G平滑演进,提供LTE-A通讯能力的Cat.20 高速模组SIM7912G-M2 、Cat.6 高速模组SIM7906E-M2;

 

- 具有全球各主流频段支持能力的Cat.4 高端LTE模组SIM7600G-H;

 

- 针对不同终端应用,充分发挥产品性能,定向优化设计以实现更高性价比的智能模组SIM8980\SIM8950\SIM8950L;

 

- 低功耗广域网络精巧的产品组合:同时支持2G和NB的SIM7050C,打消NB网络建设进度稍稍落后区域的后顾之忧;

 

- 结合GNSS芯片的NB模组SIM7060G,为有定位追踪需求的终端赋能;

 

- 同时支持eMTC & NB-IoT双模的7080G和同时支持eMTC & NB-IoT & GSM三模的SIM7070G;

 

 

     在物联网的漫漫发展长路上,日海智能将以5G和AI为抓手,不断丰富自身产品研发能力,提高自身服务能力,同时也希望能够和全产业链各个环节上的优秀企业通力合作,共同打造万物互联的智能世界。

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