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芯讯通携5G模组精彩亮相智博会

2019-08-26 17:49:41

 

       金秋八月,世界再次注目重庆。8月26日,2019中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)正式在重庆拉开帷幕。本次大会以智能化为主题,5G全息通话、AI智能体验、智慧工作生活互动等以人工智能、大数据云计算、5G、区块链等为核心的多项前沿技术与产品争相亮相。作为领先的模组公司,芯讯通自然不会错过这样的盛会。在重庆国际博览中心S4展区,芯讯通展出了多款模组,包括于2019年率先推出的全球首款5G SIM8200EA-M2系列模组,该模组已通过实网信号测试,可以被广泛运用于工业互联网、智能车联网、远程医疗、无人机、机器人等应用领域。5G模组的亮相,吸引了众多前来询问的专业人士。

 

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        借助5G东风,芯讯通也在不断加快智能化创新步伐,还在重庆建立了专门的5G研发中心,用以进行更好的研发。芯讯通5G模组 SIM8200EA-M2, SIM8200G 搭载高通最新5G NR调制解调器-骁龙X55平台,提供M2和LGA两种封装方式。支持3G、4G、5G多模,支持5G NR sub-6GHz频段。同时支持VoLTE语音功能、GNSS定位功能,支持SA和NSA两种网络部署。在5G模式下,可实现4Gbps的下载速度。

 

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       17年来,芯讯通一直致力于提供多种技术平台的无线通讯模组,产品线包括GSM/GPRS(2G)系列、UMTS/HSPA+系列、LTE系列、NB-IOT、5G以及GNSS等。之前,由于受限于4G 上下行网络带宽问题,许多业务形态如高质量4K视频业务,VR/AR,云游戏都无法开展。随着5G 时代的正式到来,芯讯通的5G模组可以更好的满足数据传输的需求,也有了更多的应用场景。 比如搭载5G模组的 CPE,可以为终端为最后一公里的网络覆盖提供高性价比的解决方案,可以有效节省光纤有线无法有效覆盖的地区。 5G模组高速低时延也能为自动驾驶提供更好的网络保障能力。

 

       我们正在进入一个以数字转型和智能化升级为特征的快速阶段,不断成熟的5G技术也将以低时延、高带宽、广连接等特性为每个人、每个家庭、每个组织带来深刻变化。作为5G产业链的一环,芯讯通也不断发掘自我,努力前进。 

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